TSMC in Europa: Mega-Chipfabrik in Dresden nimmt Fahrt auf

Die europäische Halbleiterindustrie erhält kräftigen Aufwind: TSMC, der weltgrößte Auftragsfertiger von Mikrochips, treibt mit Nachdruck den Bau seiner ersten deutschen Produktionsstätte im Hightech-Standort Dresden voran. Das Großprojekt gilt als Schlüssel für mehr technologische Souveränität Europas, sichere Lieferketten und Innovationskraft in zentralen Branchen wie Automotive, Industrie und IoT. Was bedeutet die Investition für den Kontinent? Welche Partner sind involviert, welche Technologien werden produziert und wie ist der Zeitplan? Ein umfassender Überblick zu Europas neuem Mikrochip-Zentrum.

Standort und Projektpartner: TSMC vernetzt sich mit Europas Industrie

Von Taiwan nach Sachsen: Strategische Ansiedlung

Nachdem TSMC mit Joint Ventures in Japan (JASM) und modernsten Fabriken in den USA (Arizona) bereits neue Standorte geschaffen hat, ist nun Deutschland an der Reihe. Im traditionsreichen Dresden entsteht die künftige Chipfabrik unter dem Namen ESMC – ein Gemeinschaftsunternehmen mit NXP, Bosch und Infineon. Genau diese Industriegrößen gehören auch zu den wichtigsten Abnehmern der dort produzierten Halbleiter für Automobil, Industrieelektronik und mehr.

Forschungskompetenz in München

Parallel zum Bau in Dresden entsteht in München ein hochspezialisierter Forschungs- und Entwicklungsstandort. Hier werden europäische Kunden dabei unterstützt, ihre Chipdesigns direkt für die Fertigung auf den ESMC-Produktionslinien zu optimieren – ein Innovationsschub durch enge Kooperation von Wissenschaft und Industrie.

Technologiefokus: Reife Lithografie trifft auf modernen Bedarf

Produktionskapazitäten und Prozesse

Die Fabrik wird speziell für ausgereifte Technologien der 28-nm-, 22-nm-, 16-nm- und 12-nm-Klasse ausgelegt. Diese Strukturgrößen sind für viele Automotive- und Embedded-Anwendungen ideal: Sie bieten ein hohes Maß an Ausfallsicherheit, langjährige Versorgungssicherheit und sind technologisch breit einsetzbar.

Bei voller Auslastung sollen ab 2027 monatlich bis zu 40.000 300-mm-Siliziumscheiben („Wafers“) verarbeitet werden – das Herzstück für die Herstellung moderner Chips. Gefertigt wird mit FinFET-Transistortechnologie, die hohe Effizienz bei gleichzeitig geringerem Energieverbrauch bietet.

Zeitplan und aktueller Projektstand

Der Grundstein wurde im August 2024 gelegt, der Aufbau läuft nach Plan. Bereits im kommenden Jahr beginnt die Montage der hochkomplexen Fertigungsanlagen in Dresden. Die Aufnahme der regulären Produktion ist für das Jahr 2027 fest eingeplant.

Pro & Contra: Was bedeutet der TSMC-Zuzug für Europa?

Chancen

• Stärkung der europäischen Halbleiter-Souveränität
• Absicherung von Lieferketten für die Autoindustrie
• Technologietransfer und Innovationsschub für Forschung und Entwicklung
• Neue Hightech-Arbeitsplätze und Wertschöpfung in der Region

Herausforderungen

• Abhängigkeit von asiatischen Technologie- und Lieferketten bleibt ein Restrisiko
• Enorme Investitionskosten, hoher Energie- und Ressourcenbedarf
• Globaler Wettbewerbsdruck, Fachkräftemangel und steigende Kosten in Europa

Eine neue Ära für Europas Mikroelektronik

TSMCs Großinvestition in Dresden ist mehr als ein weiteres Werk – sie steht für Europas Versuch, bei Schlüsseltechnologien unabhängig, innovativ und resilient zu werden. Kooperationen mit führenden europäischen Unternehmen, Forscherdrang und Fertigungskompetenz verhelfen der europäischen Halbleiterindustrie zu neuem Selbstbewusstsein. Ab 2027 könnten hier Chips „made in Europe“ die Weltmärkte erobern und Europas technologische Zukunft maßgeblich mitprägen.