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TSMC ebnet den Weg in die Chip-Zukunft
TSMC, der weltweit größte Auftragsproduzent für Halbleiter und Chips, setzt neue Maßstäbe. Nach dem Durchbruch bei der 3-Nanometer-Produktion und dem bevorstehenden Serienstart der 2-nm-Technologie beginnt das Unternehmen bereits 2025 mit dem Bau der ersten Fabrik zur Fertigung von 1,4-Nanometer-Chips in Taichung/Taiwan. Das Megaprojekt wird als revolutionärer Schritt für die globale Entstehung der nächsten Chipgeneration gewertet – mit Kosten in Höhe von rund 48,5 Milliarden Dollar.
Die Pläne im Überblick: Neue Maßstäbe in Miniaturisierung und Technologie
Der Bau umfasst insgesamt vier separate Standorte, die gestaffelt ab Ende 2027 in Betrieb gehen sollen. Die erste Fabrik wird ca. 50.000 Wafer pro Monat produzieren – das ist ein neuer Rekord hinsichtlich Produktionskapazität. Die ursprüngliche Planung sah den Bau für 2-nm-Chips vor, dieser Fokus wurde jedoch auf amerikanische Standorte ausgelagert, sodass Taiwan nun zur Heimat der weltweit modernsten Fertigungsstraße für 1,4-nm-Chips wird.
Technische Bedeutung: Was bedeutet 1,4 nm wirklich?
Die Markennamen „1,4 nm“, „2 nm“ und „3 nm“ sind laut Kommentaren aus der Chipindustrie eher Marketingbezeichnungen als konkrete Angaben der Transistor-Abmessungen – sie stehen für technologische Generationen. Unabhängig vom Namen ist die Komplexität enorm und markiert den weltweiten Fortschritt bei Effizienz, Performance und Leistungsfähigkeit digitaler Komponenten.
Globale Strategie: TSMC und die Standortfrage
TSMC verlegt große Teile der Produktion neu, um geopolitischen Risiken zu begegnen. Während 2-nm-Fabriken zunehmend in den USA entstehen, bleibt die 1,4-nm-Generation fest in Taiwan verwurzelt. Das garantiert Know-how-Konzentration, aber auch Investitionssicherheit für die Region und die nationale Technologiepolitik Taiwans.
Branchenausblick und Relevanz für den Markt
Die voranschreitende Miniaturisierung ist der Schlüssel für zukünftige technische Innovationen – vom Smartphone bis zu Hochleistungsservern. Die neue Fabrik ist ein Symbol für die nächste Ära des Mooreschen Gesetzes. Wettbewerber wie Samsung und Intel arbeiten ebenfalls an fortschrittlichen Nodes, doch TSMC gilt als Taktgeber und Innovationsführer.
Zeitplan und Investitionsvolumen
- Investitionsvolumen: 48,5 Milliarden US-Dollar
- Produktionsstart Fabrik 1: Ende 2027
- Geplanter Komplettbetrieb: Bis 2028 und sukzessive Erweiterung
- Produktionskapazität: 50.000 Wafer pro Monat
