Rapidus startet Angriff auf TSMC: Bau der 1,4-nm-Chipfabrik in Japan ab 2027

Japans Halbleiterindustrie will ihr Comeback auf der globalen Bühne feiern: Rapidus, ein von Wirtschaft und Regierung unterstütztes Bündnis, kündigt den Bau einer hochmodernen 1,4-Nanometer-Fabrik auf Hokkaido an. Ziel: Aufschließen zu TSMC, Intel und Samsung, um mit „Next Generation“-Chips erneut eine strategische Rolle in der Wertschöpfungskette der Digitalwirtschaft einzunehmen. Doch wie realistisch ist der Angriff auf die internationale Konkurrenz und welchen Weg wählt Rapidus? Ein Überblick.

Vision und Förderung: Japans ambitioniertes Chipprojekt

Technologische Roadmap und staatliche Unterstützung

Rapidus plant für das kommende Jahr intensive Forschungs- und Entwicklungsarbeiten am 1,4-nm-Prozess. Die Produktion auf Hokkaido soll 2029 beginnen. Unterstützt wird das Vorhaben von Investoren wie Toyota, Honda, Fujitsu, Sony sowie privaten und staatlichen Kapitalspritzen – allein bisher über 1,7 Billionen Yen (10 Mrd. US-Dollar).

Das Unternehmen positioniert sich als neuer Wettbewerber zu TSMC, Samsung und Intel mit klarer Rolle im asiatischen Technologie-Ökosystem.

Verzögerungen, Konkurrenz und Marktrealität

Rückstand auf Weltmarktführer

Trotz milliardenschwerer Investitionen bleibt Rapidus noch hinter TSMC und Samsung zurück, die bereits 1,4-nm-Technologien angekündigt beziehungsweise Pilotlinien in Betrieb genommen haben. Intel fertigt gar schon im 2-nm-Prozess (18A). Rapidus wird die Massenfertigung von 2-nm-Chips frühestens in der zweiten Hälfte 2027 beginnen.

Herausforderungen beim Hochlauf

Wie alle großen Chiphersteller dürfte auch Rapidus auf Schwierigkeiten bei den Fertigungserträgen stoßen, bevor ein stabiler Massenoutput erreichbar ist. Ex-Intel-CEO Pat Gelsinger mahnt: Wer gegen TSMC bestehen will, muss „etwas deutlich Besseres“ bieten als nur Parität bei Strukturgrößen.

Technologische Besonderheiten

Rapidus setzt auf fortschrittliche Packaging- und Gehäusetechnologien, um Kunden zusätzliche Vorteile zu bieten und Produktionsprozesse zu vereinfachen. Dennoch bleibt die Kundenbasis zunächst exklusiv und überschaubar – mindestens für die Aufbaujahre.

Perspektiven, Risiken und Marktpotenzial

Chancen

• Technologische Souveränität für Japan:
  Unabhängigere Versorgung mit fortschrittlichen Chips für nationale Schlüsselindustrien.
• Staatliche Förderung und Industriekonsortium:
  Breite Unterstützung durch Politik und Unternehmensallianz.
• Innovationen im Packaging:
  Chancen auf differenzierende Alleinstellungsmerkmale.

Risiken

• Wettbewerbsvorsprung der Platzhirsche TSMC/Samsung/Intel
• Technische Risiken beim Yield und Hochlauf
• Beschränkte Kundenzahl und kritische Skaleneffekte
• Abhängigkeit von kontinuierlichen Investitionen und Fördermitteln

Japan will zurück in die Technologieliga

Rapidus’ milliardenschweres Projekt auf Hokkaido ist ein Signal für Japans Anspruch auf technologische Führerschaft. Ob die Offensive gegen TSMC & Co. gelingt, hängt von Innovationskraft, Fertigungsexpertise und Marktintegration ab. Klar ist aber: Mit Projekten wie diesem bleibt der internationale Halbleiterwettbewerb ein Innovationsmotor für die gesamte Branche.